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COB小間距顯示屏-TFB1.26
發(fā)布時間：2018-09-15 作者： 來源： 閱讀次數：
COB(Chip-on-board),即電路板上封裝RGB芯片,它是基于固晶的平面技術加準確的點膠技術而研制出來的一種全彩LED新工藝，將PCB板先貼片IC，然后在基底表面固定安放晶片，隨后用絲焊的方法在晶片和基底之間建立起電氣連接，并在檢測合格后點膠固封，成為一塊LED全彩模組，通過該特色工藝過程生產的COB產品較之傳統(tǒng)的SMD模塊及點陣模塊具有明顯優(yōu)勢。
產品優(yōu)勢
穩(wěn)定性好：選用優(yōu)質原材料，晶片選用大尺寸的晶片，每批次晶片波長為1.25mm段，焊線為純金線，所欲焊盤都是沉金工藝。
工藝穩(wěn)定性好
傳統(tǒng)工藝等需要回流焊，刷錫膏溫度達到240℃時，環(huán)氧樹脂失重率達到80%，容易造成膠水與燈杯撕裂，而COB燈無回流焊，從而提高了穩(wěn)定性.而且刷錫膏不能通過ROHS認證.
散熱好，光衰小
COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結溫不易上升致使光衰較好，產品品質較為穩(wěn)定；而傳統(tǒng)晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，因此會導致晶片結溫上升，致使光衰較大。
高刷新率：COB采用FPGA掃描技術，P2掃描在2000HZ以上?? P2.5-COB掃描在3000HZ以上。
發(fā)光角度大
配光曲線優(yōu)
COB耐用性更好：防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電。
節(jié)能性好
* 免責聲明：本站產品外觀、型號、參數僅供參考，具體請以實際產品銷售為準。
應用范圍?
監(jiān)控中心
公路、鐵路、軍隊、金融、學校、能源、航空航天等
調度中心
鐵路、電力、水利等
會議中心
會議室、會議中心、網絡視頻會議等
廣電中心
電視臺、演播室、舞臺背景等
| 規(guī)格表 | |||
| 模組 | |||
| 像素點間距 | 1.26mm | ||
| 像素結構 | COB 3 in 1 | ||
| 模組分辨率 | 240W*270H | ||
| 模組尺寸 | 304*342mm | ||
| 亮度 | 50-600cd/㎡無級調節(jié) | ||
| 色溫 | 3200-9300K可調 | ||
| 驅動方式 | 恒流驅動 | ||
| 水平/垂直視角 | ≥170? | ||
| 發(fā)光點中心距偏差 | ≤1% | ||
| 箱體單元 | |||
| 箱體尺寸 | 608*342mm | ||
| 箱體重量（單電源、單系統(tǒng)） | 35Kg/㎡ | ||
| 箱體分辨率（W*H） | 480*270 | ||
| 像素密度(點/㎡） | 623268 | ||
| 灰度 | 16bit | ||
| 刷新率 | 1920~3840Hz | ||
| 單點亮度校正 | 有 | ||
| 單點顏色校正 | 有 | ||
| 亮度色度校正存儲 | 數據存在模組上 | ||
| 亮度均勻性 | ≥97% | ||
| 色度均勻性 | 0.003Cx,Cy之內 | ||
| 模組拼縫 | ≤0.05mm | ||
| 對比度 | ≥10000:1 | ||
| 箱體材料 | 壓鑄鋁 | ||
| 工作溫度 | ?-10℃～ 40℃ | ||
| 工作濕度 | 10%～85%RH | ||
| 供電要求 | 110/240V/AC（50-60Hz） | ||
COB小間距顯示屏拼接方式：
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