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COB小間距顯示屏-TFB1.26

發(fā)布時間:2018-09-15     作者:     來源:     閱讀次數:

COB(Chip-on-board),即電路板上封裝RGB芯片,它是基于固晶的平面技術加準確的點膠技術而研制出來的一種全彩LED新工藝,將PCB板先貼片IC,然后在基底表面固定安放晶片,隨后用絲焊的方法在晶片和基底之間建立起電氣連接,并在檢測合格后點膠固封,成為一塊LED全彩模組,通過該特色工藝過程生產的COB產品較之傳統(tǒng)的SMD模塊及點陣模塊具有明顯優(yōu)勢。

產品優(yōu)勢

  • 穩(wěn)定性好:選用優(yōu)質原材料,晶片選用大尺寸的晶片,每批次晶片波長為1.25mm段,焊線為純金線,所欲焊盤都是沉金工藝。

  • 工藝穩(wěn)定性好

傳統(tǒng)工藝等需要回流焊,刷錫膏溫度達到240℃時,環(huán)氧樹脂失重率達到80%,容易造成膠水與燈杯撕裂,而COB燈無回流焊,從而提高了穩(wěn)定性.而且刷錫膏不能通過ROHS認證.

  • 散熱好,光衰小

COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的,因此散熱面積大,以致晶片結溫不易上升致使光衰較好,產品品質較為穩(wěn)定;而傳統(tǒng)晶片是固定在碗杯里,不是跟PCB板直接接觸,以至散熱面積較小,直接導致其散熱性能較差,因此會導致晶片結溫上升,致使光衰較大。

高刷新率:COB采用FPGA掃描技術,P2掃描在2000HZ以上?? P2.5-COB掃描在3000HZ以上。

  • 發(fā)光角度大

  • 配光曲線優(yōu)

  • COB耐用性更好:防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電。

  • 節(jié)能性好




* 免責聲明:本站產品外觀、型號、參數僅供參考,具體請以實際產品銷售為準。

  • 功能特征
  • 規(guī)格參數
  • 拼接方式
  • 相關案例

應用范圍?
監(jiān)控中心
公路、鐵路、軍隊、金融、學校、能源、航空航天等
調度中心
鐵路、電力、水利等
會議中心
會議室、會議中心、網絡視頻會議等
廣電中心
電視臺、演播室、舞臺背景等

規(guī)格表
模組
像素點間距1.26mm
像素結構COB 3 in 1
模組分辨率

240W*270H
模組尺寸304*342mm
亮度50-600cd/㎡無級調節(jié)
色溫3200-9300K可調
驅動方式恒流驅動
水平/垂直視角≥170?
發(fā)光點中心距偏差≤1%
箱體單元
箱體尺寸608*342mm
箱體重量(單電源、單系統(tǒng))35Kg/㎡
箱體分辨率(W*H)480*270
像素密度(點/㎡)623268
灰度16bit
刷新率1920~3840Hz
單點亮度校正
單點顏色校正
亮度色度校正存儲數據存在模組上
亮度均勻性≥97%
色度均勻性0.003Cx,Cy之內
模組拼縫≤0.05mm
對比度≥10000:1
箱體材料壓鑄鋁
工作溫度?-10℃~ 40℃
工作濕度10%~85%RH
供電要求110/240V/AC(50-60Hz)


COB小間距顯示屏拼接方式:

安裝方式.png


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